貼片加工的的未來發展趨勢

貼片加工的的未來發展趨勢

目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于極限。在貼片加工行業中現有的SMT貼片技術已經很難滿足便攜電子設備更薄、更輕,以及無止境的多功能、高性能要求。

貼片加工的的未來發展趨勢

因此, SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。

貼片加工的的未來發展趨勢

總之,隨著小型化高密度封裝的發展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現,一些新技術、新工藝也隨之產生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創新和發展,使SMT工藝技術向更先進、更可靠的方向發展。

貼片加工的的未來發展趨勢

相較于傳統的電子加工行業，未來的貼片加工廠將不僅僅是依靠現有的設備和技術來滿足客戶的加工需求，更多的還是要以先進的設備輔助更多的高技術人才，在未來這個行業將更多向資金密集型和技術密集型轉變。

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